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고객과 함께 성장해 가는 기업

T&S ENGINEERING

Ass’y Overhaul

티앤에스엔지니어링은 반도체 제조현장에서 필요로 하는 전문적인 기술업무 뿐만 아니라 모든 업무를 빈틈 없이 수행할 수 있습니다.

고정밀 산업분야에서의 업무 노하우와 경험으로 고객사의 생산자산이 최고의 성능을 발휘할 수 있도록 책임지겠습니다.

Semiconductor Maintenance Enginee
반도체 정비 엔지니어
 

고도의 기술력을 필요로 하는 작업으로 고숙련자의 노하우를 토대로 안정적인 부품정비와 Set Up 기술력을 제공하여, 고객사의 원가절감 에 기여함은 물론 안정적인 생산활동에 기여한다.

DIFFUSION Process
DIFFUSION 공정
 

CKD V/V, APC V/V, AIR V/V, Powder Trap, 기타 V/V 류

IMPLANT Process
IMPLANT 공정
 

Source Head, Electrode, PFG, PEF, Cage, VPS Cartridge

CMP Process
CMP공정
 

Amat 장비 Head Ebara 장비 Head Overhaul Head Leak Check

THINFILM Process
THINFILM(박막) 공정
 

Turbo Roughing V/V, Roughing V/V, Throttle V/V, Gate V/V,Cham ber Roughing V/V, Turbo Gate V/V, Pendulum V/V,Powder Trap, ESC, J-Foreline, Y-Foreline V/V, Gas Line, Pedestal